[发明专利]用于无损检测小尺寸构件表层微观裂纹的高频振动系统及方法有效

专利信息
申请号: 201911217434.6 申请日: 2019-12-03
公开(公告)号: CN110849973B 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 王萍;顾邦平;吴浩然;胡雄;庄佳奕;王思淇;霍志鹏;王中山 申请(专利权)人: 上海海事大学
主分类号: G01N29/04 分类号: G01N29/04;G01N29/22;G01N29/44;G01N23/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201306 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及微型元器件无损检测技术领域,特指一种用于无损检测小尺寸构件表层微观裂纹的高频振动系统及方法。系统由上位机系统、信号发生器、功率驱动器、电磁式激振器、高频振动能量放大装置、垫块、应变片以及动态应变仪构成;上位机系统控制信号发生器输出高频激振信号,经由功率驱动器放大后输入电磁式激振器,进而驱动电磁式激振器产生高频振动;小尺寸构件安装在工作台的上表面;应变片粘贴在小尺寸构件峰值残余应力处;小尺寸构件的表层存在微观裂纹时,动态应变仪采集回来的应变信号的峰值相比于小尺寸构件的表层无微观裂纹时的应变信号的峰值会发生突变。本发明具有能够实现采用振动模态分析技术检测小尺寸构件表层微观裂纹的优点。
搜索关键词: 用于 无损 检测 尺寸 构件 表层 微观 裂纹 高频 振动 系统 方法
【主权项】:
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