[发明专利]一种有利于保证磁路对称的转子冲片结构在审

专利信息
申请号: 201911217708.1 申请日: 2019-12-03
公开(公告)号: CN110957827A 公开(公告)日: 2020-04-03
发明(设计)人: 唐春林 申请(专利权)人: 重庆宝迪科技有限公司
主分类号: H02K1/22 分类号: H02K1/22;H02K1/32
代理公司: 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 代理人: 黄冠华
地址: 400000 重*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明公开了一种有利于保证磁路对称的转子冲片结构,包括转子冲片主体、磁条主体、第一粘合剂和第二粘合剂,所述转子冲片主体边侧的中间位置处预留有第一安装孔,所述转子冲片主体的边缘位置处开设有气流凹槽,所述气流凹槽边侧的转子冲片主体上预留有第二安装孔,所述第二安装孔的内壁上开设有第一粘合孔,所述第二安装孔的底部预留有第二粘合孔,且第二粘合孔的内部粘贴有第二粘合剂。该有利于保证磁路对称的转子冲片结构,可以避免在长时间使用后,胶水变形影响磁条发生位移,而导致磁路发生小幅度不规则变化,以及可以使得转子与定子之间的气流更快的流动出去,进而可以减小其转动阻力,增加转动效果。
搜索关键词: 一种 有利于 保证 磁路 对称 转子 结构
【主权项】:
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