[发明专利]一种硅-锡-石墨烯复合物电极材料及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 201911217804.6 申请日: 2019-12-03
公开(公告)号: CN110931746B 公开(公告)日: 2022-04-26
发明(设计)人: 张耀;朱超烨;曲翊 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: H01M4/36 分类号: H01M4/36;H01M4/38;H01M4/583;H01M10/0525;C01B32/182
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 柏尚春
地址: 211102 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种硅‑锡‑石墨烯复合物电极材料,包括硅颗粒、锡颗粒和石墨烯片层,硅颗粒和锡颗粒同时负载在石墨烯片层上,硅颗粒的粒径为20~60nm,锡颗粒的粒径为50~100nm,锡占硅‑锡的质量分数为5%~50%。本发明还公开了该复合物电极材料的制备方法以及在锂离子电池负极中的应用。在氧化还原石墨烯片层表面修饰硅‑锡颗粒,锡颗粒紧挨着硅颗粒,为硅颗粒在脱嵌锂过程中的收缩膨胀提供有效支撑,抑制硅颗粒的粉化,提升硅基电极的循环稳定性。即使硅颗粒发生破碎,锡颗粒可在硅表面为硅提供电接触,提高其导电性。本发明提供的硅‑锡‑石墨烯复合物电极材料能量密度高,可逆容量高、循环稳定性好、导电性能优异。
搜索关键词: 一种 石墨 复合物 电极 材料 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
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