[发明专利]用于成形半导体切割/修整刀片的系统及方法在审
| 申请号： | 201911219199.6 | 申请日： | 2019-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN111376116A | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | J·S·哈克 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | B24B3/36 | 分类号： | B24B3/36;B28D5/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请案涉及用于成形半导体切割/修整刀片的系统及方法。一种用于磨快及/或整形用于制造半导体装置的刀片的敷料板可包含工作表面，所述工作表面经配置以磨快及/或整形用于制造半导体装置的切分或磨边刀片的切割表面。所述工作表面可经配置以在磨快或整形所述刀片的所述切割表面时接触所述切割表面。所述敷料板可包含支撑衬底，所述支撑衬底经配置以相对于所述敷料板定位于其中的壳体的底面支撑所述工作表面。在一些实施例中，所述工作表面包含不平行于所述底面的第一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 成形 半导体 切割 修整 刀片 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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