[发明专利]硬掩模用化合物、包含所述化合物的硬掩模组合物及利用其的半导体元件精细图案形成方法在审
| 申请号： | 201911219815.8 | 申请日： | 2019-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN112028746A | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 沈载熙;宋昌烨;金载宪;李知石;郑仁硕;李承炫;姜贤求;金炫辰;林暎培;金钟元;韩奎元;金甫龙 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司;东进世美肯株式会社 |
| 主分类号： | C07C35/21 | 分类号： | C07C35/21;C07C43/196;C07C39/17;C07C43/23;G03F7/004 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 郭放;崔春植 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种硬掩模用化合物、包含所述化合物的硬掩模组合物及利用其的半导体元件的精细图案形成方法。本发明的硬掩模用化合物具有可应用于旋涂(spin‑on coating)方法的高溶剂溶解性，因而可以制备不仅间隙填充性能优秀而且固化后耐热性及蚀刻耐性优秀的硬掩模组合物。另外，可以利用其提供半导体元件的精细图案形成方法。 | ||
| 搜索关键词： | 硬掩模用 化合物 包含 模组 利用 半导体 元件 精细 图案 形成 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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