[发明专利]以二次封胶成型的层叠光耦合器及其封装方法在审
| 申请号： | 201911220310.3 | 申请日： | 2019-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN111916436A | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 梁伟成;张平 | 申请（专利权）人： | 喆光照明光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/44 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吴梦圆 |
| 地址： | 中国台湾新竹市龙山*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种以二次封胶成型的层叠光耦合器及其封装方法，该封装方法会先将一光接收器固定至一第一基板上，且该光接收器的顶面设有一光接收区域，然后，进行第一次封胶程序，并使一透光绝缘胶至少覆盖住该光接收器的光接收区域及该第一接合点，以固化为一透光绝缘层，之后，将一发光器固定至该透光绝缘层的顶面，且该发光器的一第二接合点能电气连接至一第二基板，最后，进行第二次封胶程序，并使一保护绝缘胶覆盖住该发光器及其上的第二接合点与局部的该绝缘层，以固化并作为一保护层，即形成该层叠光耦合器。 | ||
| 搜索关键词： | 二次 成型 层叠 耦合器 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
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