[发明专利]一种FPC的孔图形电镀方法有效
| 申请号： | 201911221793.9 | 申请日： | 2019-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN111225517B | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 蔡合汉;续振林;周健强 | 申请（专利权）人： | 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 | 代理人： | 梁锦平 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火炬高新*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种FPC的孔图形电镀方法，其包括以下步骤：基板上压合干膜，将待局部镀铜基板的顶底层双面压合上干膜；局部曝光；局部显影，将得到的基板进行显影成形出顶底层的单元孔局部镀干膜图形，FPC单元产品外的拼板废料区域基铜露出；局部镀铜，将基板进行局部镀铜，在产品导通孔和拼板废料上同时镀上铜；脱膜，将基板进行脱膜去除顶底层干膜。本发明将产品电镀受镀面积由原来只有很小的孔局部电镀面积，扩大到孔局部电镀面积和拼板废料面积之和，极大程度地提高基板的电镀面积，在产品导通孔镀铜时，拼板废料上也同时镀上铜，可以分散产品电镀密度，有效降低导通孔的孔环高度，改善孔环夹膜不良，减少干膜残留，提升线路制作良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 fpc 图形 电镀 方法 | ||
【主权项】：
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