[发明专利]陶瓷板真空溅射镀膜装置及其镀膜方法

摘要

本发明公开了一种陶瓷板真空溅射镀膜装置及其镀膜方法，陶瓷板真空溅射镀膜装置包括真空腔室、公转工件架、内侧圆柱溅射靶、内侧平面溅射靶、内侧离子源、外侧圆柱溅射靶、外侧平面溅射靶和外侧离子源；内、外侧离子源用于基片表面镀膜前清洁及辅助沉积，有效提升镀层与陶瓷基板的浸润性和结合力；内、外侧圆柱溅射靶和内、外侧平面溅射靶可以同时对平面状或弧面状的陶瓷基板进行单、双面镀膜加工，大大提升工作效率，而且是利用公转工件架的公转带动陶瓷基板移动，陶瓷基板无需自转，确保陶瓷基板与靶材的间隔的的恒定，有利于镀膜的均匀性，也使得待镀陶瓷基板与靶材及离子源之间可实现小间距设置，有效增强膜层附着力，镀膜效果好。

主权项

1.一种陶瓷板真空溅射镀膜装置，其包括真空腔室，其特征在于：其还包括公转工件架、内侧圆柱溅射靶、内侧平面溅射靶、内侧离子源、外侧圆柱溅射靶、外侧平面溅射靶和外侧离子源，所述真空腔室内呈圆心对称设有若干独立子腔，各个独立子腔上设有供公转工件架作公转动作时穿过的开槽，各个独立子腔上的开槽连接起来形成所述公转工件架作公转动作时的公转轨迹位，所述公转工件架位于该公转轨迹位上，所述内侧圆柱溅射靶和外侧圆柱溅射靶、所述内侧平面溅射靶和外侧平面溅射靶以及所述内侧离子源和外侧离子源两两相对位于所述公转轨迹位的内侧位置和外侧位置，且分布在各个独立子腔中；所述内侧圆柱溅射靶、内侧平面溅射靶、外侧圆柱溅射靶和外侧平面溅射靶的靶材前方位置设有在工作时能打开而不工作时能将靶材覆盖的靶材挡板。/n