[发明专利]一种半导体材料有机物去除烧结炉在审

专利信息
申请号: 201911222081.9 申请日: 2019-12-03
公开(公告)号: CN111023802A 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 石坚;李杰;于友 申请(专利权)人: 山东九思新材料科技有限责任公司
主分类号: F27B9/24 分类号: F27B9/24;F27B9/12;F27B9/40;F27B9/30;F27D9/00
代理公司: 济南舜昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 37249 代理人: 曹媛媛
地址: 273213 山东省*** 国省代码: 山东;37
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种半导体材料有机物去除烧结炉,属于半导体材料处理技术领域,包括炉体,所述炉体上部设有料仓,所述料仓上部设有上料输送带,所述炉体分别通过翻料机构从上到下依次分割为预热区、加热区、保温区和冷却区,炉体下部设有接料输送带。待处理的半导体材料通过上料输送带向料仓内输送,半导体材料从料仓向下依次经过预热区、加热区、保温区和冷却区,完成对半导体材料有机物的高温加热去除,通过翻料机构实现相邻作业区的下落,处理有机物杂质效果好,能批量、系统的去除,作业效率高,结构简单,使用便捷。
搜索关键词: 一种 半导体材料 有机物 去除 烧结炉
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东九思新材料科技有限责任公司,未经山东九思新材料科技有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201911222081.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top