[发明专利]低成本防连锡PCB板在审
| 申请号： | 201911224844.3 | 申请日： | 2019-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN110798971A | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 满文斌;杨量 | 申请（专利权）人： | 深圳市钮为通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 11570 北京众达德权知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘杰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种低成本防连锡PCB板，所述PCB板上设置有至少一排或至少一列用于插接元器件PIN脚的焊孔和设置于焊孔周围的焊盘，所述焊盘为异型结构，且相邻的两个所述焊盘的方向均不相同。本发明避免了在过波峰焊炉时会因相邻的焊盘过近产生连锡的现象，并且无论从哪个方向过炉，元器件PIN脚之间连锡的概率都可以大大降低。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 焊孔 元器件 波峰焊炉 异型结构 低成本 插接 概率 | ||
【主权项】：
1.一种低成本防连锡PCB板，所述PCB板上设置有至少一排或至少一列用于插接元器件PIN脚的焊孔和设置于焊孔周围的焊盘，其特征在于：所述焊盘为异型结构，且相邻的两个所述焊盘的方向均不相同。/n
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