[发明专利]一种用于高应力、大变形环境的组装件及其应用有效
| 申请号： | 201911225979.1 | 申请日： | 2019-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN111025055B | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 贺端威;张佳威 | 申请（专利权）人： | 四川大学 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00;G01N3/08;G01N3/18;G01N3/06;G01N3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610065 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于应力及变形环境的组装件，所述组装件内部设置待测样品与导电介质，所述导电介质一端与样品连接，另一端与组装件外部导电连接，所述导电介质与围绕于导电介质周围的组装介质在应力及变形环境下保持同步流变。本发明采用导体粉末或由导体粉末预压成型的在高压下可流变的块体作为导电介质，高温高压实验过程中，导电介质保持“流而不断”，与动高压和静高压实验技术结合，实现高温高压实验中电流和电信号的高质量传递。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 应力 变形 环境 组装 及其 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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