[发明专利]正温度系数元件有效
| 申请号： | 201911227747.X | 申请日： | 2019-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN112397266B | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 曾郡腾;张耀德;利文峰 | 申请（专利权）人： | 聚鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 韩旭;黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种正温度系数元件，包含层叠基板、第一PTC材料层、第二PTC材料层、第一金属层及第二金属层。该层叠基板包括第一导电层、第二导电层及叠设于该第一导电层及第二导电层之间的绝缘层。该第一PTC材料层设置于该第一导电层表面。该第二PTC材料层设置于该第二导电层表面。该第一金属层设置于该第一PTC材料层表面。该第二金属层设置于该第二PTC材料层表面。该绝缘层中包括至少一穿孔，该穿孔内填充形成PTC连接件，该PTC连接件的一端连接该第一PTC材料层，另一端连接该第二PTC材料层。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 系数 元件 | ||
【主权项】：
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