[发明专利]扭转装置和光伏装置以及焊带制造方法在审
| 申请号： | 201911227985.0 | 申请日： | 2019-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN111261525A | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 孙益民 | 申请（专利权）人： | 宁波森联光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L31/05;H01L31/054;H01L31/18 |
| 代理公司： | 宁波理文知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33244 | 代理人： | 李高峰;孟湘明 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波市余*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的一扭转装置和光伏装置以及焊带制造方法，其中所述扭转装置包括至少一扭转机构，所述扭转机构具有一工作空间，其中所述扭转机构包括一第一扭转件和一第二扭转件，所述焊带被传输于所述扭转机构，所述第一扭转件和所述第二扭转件用于对所述焊带固定并进行扭转过程。 | ||
| 搜索关键词： | 扭转 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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