[发明专利]焊带制造装置和电镀机构及其电镀方法在审
| 申请号： | 201911228015.2 | 申请日： | 2019-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN110952121A | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 孙益民 | 申请（专利权）人： | 宁波森联光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06;C25D17/00 |
| 代理公司： | 宁波理文知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33244 | 代理人： | 李高峰;孟湘明 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波市余*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一焊带制造装置和电镀机构及其电镀方法，所述电镀机构包括一壳体和一电镀组件，所述壳体具有一腔体，一电镀溶液被存放于所述腔体，所述基带可传输地设置于所述腔体；所述电镀组件包括一第一电极和一第二电极，所述第一电极电连于所述基带，所述第二电极被设置于所述腔体，所述第一电极和所述第二电极处于带电导通时，所述电镀溶液的一金属离子形成于所述基带表面。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 装置 电镀 机构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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