[发明专利]级联存储器及其级联方法在审
| 申请号： | 201911229390.9 | 申请日： | 2019-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN110993589A | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 许天辉;马向超;吴瑞仁;王坤 | 申请（专利权）人： | 北京新忆科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/544;H01L23/535;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 付文虹 |
| 地址： | 100083 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种级联存储器及其级联方法，该级联存储器包括：多个子存储器；级联组件，所述级联组件包括多个金属线，所述多个金属线被布置为将所述多个子存储器并联。本发明实施例的级联存储器，通过金属线就可以将未封装的没有引脚的多个子存储器在半导体晶圆上级联，降低了级联难度，节省了封装成本，而且得到的大容量级联存储器的物理实现面积较小，有利于大规模应用。进一步地，通过将多个子存储器级联，就可得到大容量存储器，节省了开发大容量存储器的时间和成本。 | ||
| 搜索关键词： | 级联 存储器 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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