[发明专利]高电导率硅氧负极材料及其应用在审

专利信息
申请号: 201911230649.1 申请日: 2019-12-04
公开(公告)号: CN111048756A 公开(公告)日: 2020-04-21
发明(设计)人: 陈青华;房冰;胡盼;刘江平 申请(专利权)人: 兰溪致德新能源材料有限公司
主分类号: H01M4/36 分类号: H01M4/36;H01M4/48;H01M4/62;H01M10/0525
代理公司: 北京久诚知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11542 代理人: 余罡
地址: 321100 浙江省金华市兰*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提供了一种高电导率硅氧负极材料,包括硅基内核和在所述硅基内核表面形成的包覆层,所述包覆层包括碳和快离子导体,所述快离子导体在包覆层形成完整离子传输通道,直接连接所述硅基内核并延伸至所述包覆层表面。快离子导体在包覆层形成完整的离子通道,可使所述硅氧负极材料兼顾电子电导率和离子电导率,同时稳定SEI膜,有效提高材料容量和电化学性能。
搜索关键词: 电导率 负极 材料 及其 应用
【主权项】:
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