[发明专利]经编码的微片及其应用在审
| 申请号： | 201911231006.9 | 申请日： | 2019-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN111286528A | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 赖志翔;赖文清 | 申请（专利权）人： | 稳银科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C12Q1/6837 | 分类号： | C12Q1/6837;G01N33/68 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 牟长林 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种经编码的微片及其应用，该微片包括一聚合物层，该聚合物层具有一上表面以及一与该上表面实质上平行的下表面，该上表面及下表面的至少一个将与标的特定探针耦合，该探针是用于结合至标的分析物。该微片是通过一位元二进制序列来辨识，该位元是通过在一实质上与该上表面及下表面平行的平面的边缘轮廓来编码，该二进制序列中的位元编码在围绕该边缘轮廓的各自预定的位置上。该微片可用于制成一种用于多重标的分析的装置或半导体晶圆。 | ||
| 搜索关键词： | 编码 及其 应用 | ||
【主权项】：
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