[发明专利]一种芯片封装结构、探测头和探测器

摘要

本申请提供一种芯片封装结构、探测头和探测器，芯片封装结构包括：导电外壳、导电内芯、信号接头和绝缘弹性体；待安装芯片、导电内芯和绝缘弹性体均设置在导电外壳内部；信号接头的外表面与导电外壳连接；待安装芯片的正面电极与导电外壳的一侧接触，背面电极与导电内芯接触；导电内芯远离待安装芯片背面电极的一侧与信号接头的内表面连接，且远离待安装芯片背面电极的一侧设置有绝缘弹性体；绝缘弹性体远离导电内芯的一侧与导电外壳接触。本申请实施例通过芯片的电极分别与导电外壳、导电内芯接触，形成导电回路，防止因为发热问题导致连接处断裂的情况发生。