[发明专利]辐射环境下双极型晶体管正向电流增益退化模型的构建方法有效

专利信息
申请号: 201911233071.5 申请日: 2019-12-05
公开(公告)号: CN111046546B 公开(公告)日: 2023-06-23
发明(设计)人: 孙亚宾;王昌锋;田明;李小进;石艳玲;廖端泉;曹永峰 申请(专利权)人: 华东师范大学;上海华力微电子有限公司
主分类号: G06F30/20 分类号: G06F30/20;H01L29/73
代理公司: 上海蓝迪专利商标事务所(普通合伙) 31215 代理人: 徐筱梅;张翔
地址: 200241 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种辐射环境下双极型晶体管正向电流增益退化模型的构建方法,该方法包括:a)基于大注入条件发射极电流得到由发射区注入至基区的少数载流子浓度nE;b)获得基极电流和电流增益的分布;c)辐射环境正向电流增益退化模型的建立;d)模型验证。本发明构建的模型,重点考虑了大注入效应的影响,从而可精准地计算双极型晶体管正向电流增益的退化,得到全偏压范围内正向电流增益损伤因子的退化。所需拟合参数少,适用性广泛,该模型对于辐射环境下双极型晶体管可靠性提供了更准确的预测。
搜索关键词: 辐射 环境 下双极型 晶体管 正向 电流 增益 退化 模型 构建 方法
【主权项】:
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