[发明专利]一种用于半导体器件封装三元热固性树脂组合物有效
| 申请号： | 201911234859.8 | 申请日： | 2019-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN110922720B | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 魏玮;赵影影;李小杰;费小马;刘晓亚 | 申请（专利权）人： | 江南大学;无锡创达新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L61/34;C08L61/06;C08K7/18;C08K5/1545;H01L23/29 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 程斯佳 |
| 地址： | 214122 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子封装材料技术领域，具体涉及一种用于半导体器件封装三元热固性树脂组合物。所述三元热固性树脂组合物包含多官能环氧树脂、芳烷基酚醛树脂、二胺型苯并噁嗪树脂、固化促进剂、无机填料和鞣酸衍生物。该三元热固性树脂组合物可在160～190℃下快速固化成型，且所需后固化的温度较低、时间较短；固化物具有高的弯曲强度、玻璃化转变温度和热稳定性，同时具有较低的介电常数和介电损耗，适用于第三代半导体功率器件封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体器件 封装 三元 热固性 树脂 组合 | ||
【主权项】：
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