[发明专利]一种基于物联网的半导体性能测试方法在审
| 申请号： | 201911235297.9 | 申请日： | 2019-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN111308301A | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 王东 | 申请（专利权）人： | 王东 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙) 35222 | 代理人： | 杨唯 |
| 地址： | 311500 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于物联网的半导体性能测试方法，属于半导体测试领域，可以实现通过新型的双性探针对半导体进行性能测试，一方面可以提高测试精度，另一方面可以有效保护半导体在测试过程中不易出现损伤，同时利用同感压力组件建立压力控制模型，通过模仿测试行为过程中的压力控制，既可以提高双性探针与半导体PAD的接触可靠性和精度，还可以作为接触信号触发测试条件，进一步提高对半导体的接触保护，测试完成后与标准数据进行对比并记录存档，实时传输至云端进行备份保存，并对测试后的半导体打印识别码标签，方便后续的产品分类和测试记录的有迹可循，提高半导体测试的全面性和可靠性，且对半导体性能的查询提供了极大的便利。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 联网 半导体 性能 测试 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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