[发明专利]一种电子元器件用电子元器件点胶装置在审

专利信息
申请号: 201911235590.5 申请日: 2019-12-05
公开(公告)号: CN111001543A 公开(公告)日: 2020-04-14
发明(设计)人: 樊博锋 申请(专利权)人: 西安双德喜信息科技有限公司
主分类号: B05C13/02 分类号: B05C13/02
代理公司: 西安科果果知识产权代理事务所(普通合伙) 61233 代理人: 李英俊
地址: 710000 陕西省西安市高新区丈八街办*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明涉及电子元器件技术领域,且公开了一种电子元器件用电子元器件点胶装置,包括底板,底板的顶部固定安装有点胶仓,所述点胶仓的内顶壁固定安装有直线电机,所述直线电机的输出轴固定连接有点胶针头,所述点胶仓的右侧固定安装有胶水仓,所述胶水仓的底部固定连接有一端贯穿并延伸至点胶仓内部且与点胶针头的右侧固定连接的胶水输送管。该电子元器件用电子元器件点胶装置,通过设置第一电机,第一转轴带动两个主动轮转动,通过设置从动轮和活动皮带,第一转轴带动第一转杆转动,通过设置第二主动齿轮和第二从动齿轮,两个第一螺纹杆转动,通过设置滑槽的大小和活动块的大小相适配,限制了两个活动块的转动。
搜索关键词: 一种 电子元器件 用电 元器件 装置
【主权项】:
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