[发明专利]一种基于物联网的半导体封装结构检测系统在审
| 申请号： | 201911236710.3 | 申请日： | 2019-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN110911300A | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 白辉 | 申请（专利权）人： | 白辉 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01N25/20 |
| 代理公司： | 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙) 35222 | 代理人： | 杨唯 |
| 地址： | 727300 陕西省延安市黄陵县城区*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于物联网的半导体封装结构检测系统，属于半导体封装检测领域，一种基于物联网的半导体封装结构检测系统，可以实现控制环境中温度和湿度等容易造成半导体封装结构的热阻检测数值出现误差的因素，减小检测结果应环境而出现偏差的可能，并通过物联网技术，为热阻检测的最后判断步骤提供拥有足够多的建设数据的热阻数据库，并对数据库的数据进行拟合处理，形成合格品参数区间，并通过合格品参数区间对数据库进行筛检，最后通过合格品参数区间与半导体封装主体的检测数据转化的微分热阻结构函数曲线来判断半导体封装主体封装结构是否合格，减小热阻检测的最终判断步骤出现误差的可能性，增加检测的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 联网 半导体 封装 结构 检测 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
