[发明专利]一种温度探头及其铠装方法有效
申请号: | 201911237607.0 | 申请日: | 2019-12-05 |
公开(公告)号: | CN110987219B | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 胡运德;张勇涛;刘丽川 | 申请(专利权)人: | 北京优航机电技术有限公司 |
主分类号: | G01K7/18 | 分类号: | G01K7/18 |
代理公司: | 北京万科园知识产权代理有限责任公司 11230 | 代理人: | 张亚军;陈宪忠 |
地址: | 100023 北京市大兴区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种温度探头,包括座体、连接体和转接头,转接头与连接体螺接连接;座体内设有PCB印制板、镀金片、敏感元件;PCB印制板上开有数个小孔,其底部设有安装位,安装位为镂空插槽结构;PCB印制板上在安装位两侧分别粘有镀金片,镀金片之间有空隙;敏感元件插入安装位,置于镀金片之间;座体为中部带有两侧贯通的阶梯孔的框架结构,PCB印制板嵌置于阶梯孔内的阶梯台面上;压盖盖合座体通过螺钉紧固连接并压盖PCB印制板的边缘;镀金片由两侧的通孔、阶梯孔曝露。本发明响应速度快,抗震性好,可以在恶劣环境使用,可应用于防爆场合,具有便捷的防爆结构安装接口。 | ||
搜索关键词: | 一种 温度 探头 及其 方法 | ||
【主权项】:
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