[发明专利]利用曲面和排空吸引势控制颗粒取向的方法有效
| 申请号： | 201911237874.8 | 申请日： | 2019-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN112928013B | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 赵坤;柳华清;宗奕吾 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吴梦圆 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 一种利用曲面和排空吸引势控制颗粒取向的方法及得到的取向颗粒，该方法包括将排空剂溶液与正方形胶体颗粒分散液混合后得到混合溶液；将混合溶液注入曲率样品池中密封，静置后即得到发生取向的胶体颗粒。本发明可以获得一种控制颗粒取向的方法，将正方形胶体颗粒放入具有一定曲率的圆柱管内，加入能够产生排空吸引势的粒子，可以使正方形胶体颗粒取向，利用取向的粒子可以进一步得到具有特定结构的组装体。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 曲面 排空 吸引 控制 颗粒 取向 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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