[发明专利]一种用于截断大尺寸单晶硅棒头尾的装置有效
| 申请号： | 201911237936.5 | 申请日： | 2019-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN112917723B | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 盖晶虎;王雅楠;翟顺元;谢辉;秦瑞锋;连庆伟 | 申请（专利权）人： | 有研半导体硅材料股份公司 |
| 主分类号： | B28D7/04 | 分类号： | B28D7/04;B28D5/04 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 刘秀青 |
| 地址： | 101300 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于截断大尺寸单晶硅棒头尾的装置，该装置包括操作台，和依次设置在操作台上的单晶头部固定件、单晶等径部分固定件、单晶尾部锥体固定件和单晶尾部固定件；单晶头部固定件和单晶尾部固定件分别位于操作台的两端，二者结构相同，包括支撑杆和螺纹杆，该支撑杆上设有螺纹孔，螺纹杆通过该螺纹孔连接在支撑杆上，该螺纹杆在朝向单晶硅棒的端部上设有具有防滑涂层的端面；单晶等径部分固定件包括分别设置在操作台两侧边上的第二部件，该两个第二部件之间通过连接有可拆卸的软绳；单晶尾部锥体固定件包括分别位于操作台两侧和上部的固定件，该三个固定件的结构与单晶头部固定件的结构相同，还包括支撑单晶尾部锥体下部的横梁。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 截断 尺寸 单晶硅 棒头 装置 | ||
【主权项】：
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