[发明专利]一种晶圆清洗液回收设备在审
申请号: | 201911240106.8 | 申请日: | 2019-12-06 |
公开(公告)号: | CN110931394A | 公开(公告)日: | 2020-03-27 |
发明(设计)人: | 王挺 | 申请(专利权)人: | 王挺 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种晶圆清洗液回收设备,其结构包括移动回收装置、遮挡器、导流器、转盘、转轴、电机、推动装置,转盘底部与转轴相连接,转轴底部与设在导流器内的电机相连接,导流器的左侧设有遮挡器,移动回收装置安装在导流器下方,动回收槽与推动装置活动连接,导流器包括侧板、倾斜板、围板、底板,围板底部与底板相连接,围板的两端分别连接有侧板,倾斜板与底板、围板相连接,移动回收装置包括滑轨、回收槽、输出管、隔板、支板,本发明的有益效果是:通过设计能够使清洗液直接流到相应的回收槽,且不会出现溅出或漏水的现象,且能够通过PH值来判断清洗液的类型自动调节回收槽的位置,更加智能。 | ||
搜索关键词: | 一种 清洗 回收 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造