[发明专利]一种同轴式3D打印挤出装置及空间立体电路成形方法在审

专利信息
申请号: 201911240129.9 申请日: 2019-12-06
公开(公告)号: CN110901067A 公开(公告)日: 2020-03-24
发明(设计)人: 魏青松;李继康;杨源祺;何爱琦;南亚琪;张净凯 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: B29C64/205 分类号: B29C64/205;B29C64/209;B29C64/112;B29C64/295;B22F3/115;B33Y30/00;B33Y10/00;B29L31/34
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 李智;孔娜
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明属于3D打印设备领域,并具体公开了一种同轴式3D打印挤出装置及空间立体电路成形方法,包括内层挤出机构和外层挤出机构,内层挤出机构包括内层喷头套筒、储料腔、气缸导杆和气缸,储料腔与内层喷头套筒连通,气缸导杆一端与气缸相连,另一端穿过端盖位于内层喷头套筒内;外层挤出机构包括外层喷头套筒、螺杆、进料漏斗、环形加热器和步进电机,外层喷头套筒、螺杆和内层喷头套筒从外至内依次同轴设置,螺杆与步进电机相连,进料漏斗设置在外层喷头套筒上,环形加热器包裹在外层喷头套筒外侧。本发明装置可交替挤出不同种类的材料,特别适合用于成形空间立体电路,降低了其制造成本和制造难度,拓展了3D打印电路的应用范围。
搜索关键词: 一种 同轴 打印 挤出 装置 空间 立体 电路 成形 方法
【主权项】:
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