[发明专利]介电陶瓷组合物及使用其的多层陶瓷电子组件有效
| 申请号： | 201911240210.7 | 申请日： | 2019-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN112017862B | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 尹硕晛;金美良;金珍友;金东勳;朴重德 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 包国菊;刘奕晴 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种介电陶瓷组合物以及多层陶瓷电子组件，所述介电陶瓷组合物包括钛酸钡基体材料主成分以及副成分，在烧结所述介电陶瓷组合物之后的微观结构包括第一晶粒和第二晶粒，所述第一晶粒包括3个或更少个畴界，所述第二晶粒包括4个或更多个畴界，并且所述第二晶粒与全部晶粒的面积比为20％或更小。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 组合 使用 多层 电子 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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