[发明专利]一种量子点与纳米片互联的组装复合材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201911240236.1 申请日: 2019-12-06
公开(公告)号: CN110938424B 公开(公告)日: 2022-10-04
发明(设计)人: 谢杨杨;徐庶;耿翀;张璐璐;杨东东 申请(专利权)人: 河北工业大学
主分类号: C09K11/02 分类号: C09K11/02;C09K11/88;H01L51/50
代理公司: 天津翰林知识产权代理事务所(普通合伙) 12210 代理人: 赵凤英
地址: 300130 天津市红桥区*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明为一种量子点与纳米片互联的组装复合材料及其制备方法。所述的材料包括量子点和纳米片,量子点的表面附着第一有机功能配体;纳米片的表面附着第二有机功能配体;量子点通过两种有机功能配体的聚合作用,附着在纳米片上下表面,形成量子点与纳米片互联的组装复合结构。本发明实现了量子点与高热导纳米片的紧密结合,有效地解决了量子点不易与高热导纳米片结合的问题。本发明材料提升了量子点的热导效率,有效解决了量子点自身在激发状态下的热积累问题,增强了量子点的热稳定性。
搜索关键词: 一种 量子 纳米 片互联 组装 复合材料 及其 制备 方法
【主权项】:
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