[发明专利]一种于厚铜PCB板上窄小IC pad间加上拒焊桥的方法在审
| 申请号： | 201911240381.X | 申请日： | 2019-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN111031704A | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 陈家辉 | 申请（专利权）人： | 沪士电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/00 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了印刷电路板技术领域的一种于厚铜PCB板上窄小IC pad间加上拒焊桥的方法，制作PCB板的外层线路；在具有外层线路的PCB板表面印上第一层油墨；对第一层油墨进行曝光显影，把不需要覆盖油墨的地方漏出且不保留相邻IC pad间的油墨，形成第一次拒焊开窗；在具有外层线路的PCB板表面印上第二层油墨；对第二层油墨进行曝光显影，造出拒焊桥同时形成第二次拒焊开窗，第二次拒焊开窗尺寸大于第一次拒焊开窗尺寸；后烤至油墨完全固化。本发明在保持厚铜线路段能有足够厚的拒焊油墨覆盖之下，造出较薄厚度的拒焊桥，使其能于窄小的IC间距间亦能站立稳固且不会污染两旁IC pad；能减少因IC pad间太窄而发生的焊料短路的问题，从而提高SMT装配的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 窄小 ic pad 加上 拒焊桥 方法 | ||
【主权项】：
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