[发明专利]一种高交联度拓扑结构自修复弹性体及其制备方法与应用有效
申请号: | 201911240503.5 | 申请日: | 2019-12-03 |
公开(公告)号: | CN111040079B | 公开(公告)日: | 2021-09-10 |
发明(设计)人: | 林木松;李丽;侯君波;张晟;付强 | 申请(专利权)人: | 广东电网有限责任公司;广东电网有限责任公司电力科学研究院 |
主分类号: | C08F251/00 | 分类号: | C08F251/00;C08F222/38;C08F220/20;C08B37/16;C08G81/00;H01B3/30 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 许庆胜 |
地址: | 510600 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及弹性材料技术领域,尤其涉及一种高交联度拓扑结构自修复弹性体及其制备方法与应用。本发明提供了一种自修复弹性体,其中,包合物中的客体分子与共聚单体通过聚合形成了聚合物长链,形成了环糊精穿套在聚合物主链上的类似轮烷结构;又由于环糊精之间为多聚体结构,聚合长链之间通过环糊精被彼此交联在一起,形成了超高交联度拓扑结构,这种超高的交联度增加了材料的强度。聚合物长链上的环糊精分子能够在聚合物分子链段上进行滑移,这样在受到外力时,能够通过滑移耗散能量,使得材料具有较好的形变能力和可逆恢复特性。与此同时,聚合物共聚单元之间强烈的可逆相互作用可使材料发生自主愈合,无需外界刺激,在室温即可实现。 | ||
搜索关键词: | 一种 交联 拓扑 结构 修复 弹性体 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
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