[发明专利]显示装置、及驱动芯片与阵列基板的绑定方法有效
| 申请号： | 201911241248.6 | 申请日： | 2019-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN111081582B | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 胡鹏;陈辉鹏 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L23/544 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 李新干 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种显示装置及驱动芯片与阵列基板的绑定方法，包括阵列基板和与阵列基板对位设置的驱动芯片，阵列基板表面定义有绑定区域，绑定区域内间隔设置有多个第一端子，所述驱动芯片靠近阵列基板一侧间隔设置有多个第二端子，第一端子与第二端子一一对位，绑定区域内还设置有至少一个第一虚拟端子，第一虚拟端子与第二端子对位，第一虚拟端子与第二端子具有一交叠面，且第一虚拟端子部分覆盖第二端子。通过在阵列基板上设置虚拟端子，来判断驱动芯片上的端子与虚拟端子的横向和纵向的偏位情况，进而判断阵列基板与驱动芯片的绑定效果，此种测量方式的精度更高，数值更加直观，从而提高对绑定效果判断的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 显示装置 驱动 芯片 阵列 绑定 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
