[发明专利]触控电极结构以及电容式触控系统在审

专利信息
申请号: 201911241679.2 申请日: 2019-12-06
公开(公告)号: CN112925452A 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 施维恩;叶映志;陈怡君 申请(专利权)人: 矽统科技股份有限公司
主分类号: G06F3/044 分类号: G06F3/044;G06F3/041
代理公司: 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 代理人: 翟羽
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种触控电极结构以及电容式触控系统,该触控电极结构包括:一基板;多个第一电极串列,每一所述多个第一电极串列包括多个第一电极;多个第二电极串列,每一所述多个第二电极串列包括多个第二电极;以及至少一连接线,形成于该基板之一第二表面上,其中每一所述多个第二电极串列包括至少一电极组,该至少一电极组包括两个第二电极,该两个第二电极在该基板之一第一表面上为电性连接,且该两个第二电极的至少一者通过该至少一连接线电性连接至与该两个第二电极的该至少一者相邻的第二电极。
搜索关键词: 电极 结构 以及 电容 式触控 系统
【主权项】:
暂无信息
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