[发明专利]一种面向PoP三维封装的垂直互连结构及制作方法在审
| 申请号： | 201911241982.2 | 申请日： | 2019-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN111063674A | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 杨静;王波;刘勇;彭超;刘明;闵志先 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/00;H01L23/48;H01L23/488 |
| 代理公司： | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 | 代理人： | 张景云 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种面向PoP三维封装的垂直互连结构，包括顶层模块、底部模块、第一BGA焊球，所述顶层模块与底部模块通过第一BGA焊球焊接；其中，所述底部模块包括第二基板、第二塑封材料、第二芯片、第二引线及金属柱，所述第二基板的顶部设置有第二焊盘，所述第二焊盘的顶部上设置有第二芯片，本发明还公开了一种面向PoP三维封装的垂直互连结构制作方法。本发明通过金属柱与第一基板的锡膏焊接、金属柱与第一BGA焊球焊接、第一BGA焊球与第二基板焊接的方法，实现电性连接且机械连接；金属柱的导电率高，形成的导电体的电阻率低，从而具有良好的导电性能、导热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 面向 pop 三维 封装 垂直 互连 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
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