[发明专利]一种测量纳米晶粒梯度材料中梯度层厚度的方法在审
| 申请号： | 201911242906.3 | 申请日： | 2019-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN110954421A | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 张金旭;龚玉兰;朱心昆 | 申请（专利权）人： | 昆明理工大学 |
| 主分类号： | G01N3/42 | 分类号： | G01N3/42;G01N1/32;G01N1/28;G01B21/08 |
| 代理公司： | 昆明人从众知识产权代理有限公司 53204 | 代理人： | 代转嫚 |
| 地址： | 650093 云*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明公开一种测量纳米晶粒梯度材料中梯度层厚度的方法，属于金属材料加工技术领域；通过退火和表面纳米化处理的材料获得从处理表面沿着厚度方向为梯度结构层，依次为纳米晶粒层、超细晶粒层、变形粗晶粒层和粗晶粒层，该纳米晶粒梯度结构材料的高强度和高延展性并存；本发明所述方法采用纳米压痕的方法测量纳米晶粒梯度材料中梯度层厚度，所述方法操作过程操作简单，容易实现；在迅速发展的电子通信、航空航天、武器装备等行业有很大的应用空间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测量 纳米 晶粒 梯度 材料 厚度 方法 | ||
【主权项】：
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