[发明专利]晶圆传送装置和晶圆传送方法在审
| 申请号： | 201911243493.0 | 申请日： | 2019-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN112928050A | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 高明昕;张成明 | 申请（专利权）人： | 上海新微技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京知元同创知识产权代理事务所(普通合伙) 11535 | 代理人： | 刘元霞 |
| 地址： | 201800 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种晶圆传送装置和方法，晶圆传送装置具有：推进杆，其将晶圆从第一容器推入第二容器；第一定位面，其用于承载所述第一容器；第二定位面，其用于承载所述第二容器，所述第一定位面和所述第二定位面平行；调节部，其调节所述第一定位面和所述第二定位面在横向上和/或纵向上的相对位置，其中，横向是指平行于所述第一定位面的方向，纵向是指垂直于所述第一定位面的方向。 | ||
| 搜索关键词： | 传送 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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