[发明专利]一种纳米颗粒-细微晶结构强化Cu-12Sn-1.5Ni合金的方法有效

专利信息
申请号: 201911245160.1 申请日: 2019-12-06
公开(公告)号: CN110983099B 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 陈凯旋;秦军伟;张佳伟;陈晓华;王自东 申请(专利权)人: 北京科技大学
主分类号: C22C9/02 分类号: C22C9/02;C22C1/02;C22C1/06
代理公司: 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 代理人: 张仲波
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种纳米颗粒‑细微晶结构强化Cu‑12Sn‑1.5Ni合金的方法,其特征是在Cu‑12Sn‑1.5Ni合金的化学成分基础上添加微量铁,化学成分质量百分比:(9.0~12.5)Sn,(1.3~2.0)Ni,(0.03~1.5)Fe(wt.%),其余为Cu。本发明采用电磁感应加热的方式熔炼铸造Cu‑12Sn‑1.5Ni‑(0.03~1.5)Fe(wt.%)合金。优点为微量铁‑感应熔炼耦合作用使铸态Cu‑12Sn‑1.5Ni合金中形成富铁纳米颗粒‑细微晶结构,同时粗大连续的δ偏析相变的细小分散。纳米颗粒‑细微晶结构的协同强化作用以及细小分散δ相对塑性损害作用的弱化使得铸态Cu‑12Sn‑1.5Ni‑(0.03~1.5)Fe(wt.%)合金兼具高强度和高塑性,综合性能优异。本发明工艺简单,应用性强,可以用于制备大块体、形状复杂的高性能Cu‑12Sn‑1.5Ni‑(0.03~1.5)Fe(wt.%)合金构件。
搜索关键词: 一种 纳米 颗粒 细微 结构 强化 cu 12 sn 1.5 ni 合金 方法
【主权项】:
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