[发明专利]低剖面基片集成波导可编程超材料天线在审

专利信息
申请号: 201911245328.9 申请日: 2019-12-07
公开(公告)号: CN111129726A 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: 李商洋;徐丰 申请(专利权)人: 复旦大学
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q25/04
代理公司: 上海正旦专利代理有限公司 31200 代理人: 陆飞;陆尤
地址: 200433 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明属于通信技术领域,具体为一种低剖面基片集成波导可编程超材料天线。本发明天线结构包括上层介质、底层介质,还包括:超材料天线单元,二极管,扇形偏置线;天线单元刻蚀于上层介质表面,扇形直流偏置线印刷在底层介质的下表面,天线单元和扇形偏置线通过金属通孔相连;二极管加载在超材料天线单元上;上层介质与底层介质之间通过粘接层相连接。本发明可编程超表面天线,通过FPGA输入特定的数字编码序列,能动态产生窄扫描波束、宽扫描波束或多波束。本发明基于基片集成波导技术,具备低泄露损耗,易集成、易加工,高功率容量的优势。
搜索关键词: 剖面 集成 波导 可编程 材料 天线
【主权项】:
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