[发明专利]FPGA电路的负载建模方法有效

专利信息
申请号: 201911245329.3 申请日: 2019-12-07
公开(公告)号: CN111079361B 公开(公告)日: 2023-05-02
发明(设计)人: 来金梅;张宇凡;王健 申请(专利权)人: 复旦大学
主分类号: G06F30/331 分类号: G06F30/331;G06F30/347;G06F115/06
代理公司: 上海正旦专利代理有限公司 31200 代理人: 陆飞;陆尤
地址: 200433 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明属于集成电路技术领域,具体为一种FPGA电路的负载建模方法。本发明方法包括:关键电路模块内负载建模,通过训练金属线寄生负载电阻和电容与线长和线端点晶体管尺寸之间的函数关系,建立寄生电阻电容关于线长的函数模型;关键电路模块间负载建模,通过增长线负载长度的方法得到金属线在最大耦合情况下的寄生电阻电容值随线长的变化关系;关键电路扇出单元负载建模,通过建立一种扇出单元的等效电路,使得等效单元具有和原扇出电路相同的对延时的影响能力。本发明运用在FPGA电路的仿真中,在不设计版图,仅有电路晶体管宽度的前提下就能够预测出带扇出负载的版图后仿延时值,从而能够辅助决策出最优的电路晶体管尺寸,节省电路设计优化时间。
搜索关键词: fpga 电路 负载 建模 方法
【主权项】:
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