[发明专利]对位芳纶薄膜改性的高韧性树脂基复合材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201911248189.5 | 申请日： | 2019-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN111016323A | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 闫鸿琛;石峰晖;张宝艳;马兆丹 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司基础技术研究院 |
| 主分类号： | B32B9/00 | 分类号： | B32B9/00;B32B9/04;B32B27/04;B32B27/34;B32B17/04;B32B17/10;B32B37/06;B32B37/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 101300 北京市顺义区航空产业*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种对位芳纶薄膜改性的高韧性树脂基复合材料，该树脂基复合材料由对位芳纶薄膜和树脂基预浸料共固化所制；所述的对位芳纶薄膜为纯聚对苯二甲酰对苯二胺薄膜或含有聚对苯二甲酰对苯二胺的混合物薄膜；所述的对位芳纶薄膜中聚对苯二甲酰对苯二胺含量(质量％)为50‑100％，薄膜厚度为0.01‑0.5mm。本发明还公开了对位芳纶薄膜改性的高韧性树脂基复合材料的制备方法，该方法包括步骤：将对位芳纶薄膜与树脂基预浸料在模具上铺贴得到预成型坯料，然后压平，压实；进行固化成型，脱模后得到对位芳纶薄膜改性的高韧性树脂基复合材料。本发明树脂基复合材料显著提高了树脂基复合材料的耐冲击性和表面抗损伤性能。 | ||
| 搜索关键词： | 对位 薄膜 改性 韧性 树脂 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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