[发明专利]一种高散热双面夹芯铜基印制电路板的制作方法在审
| 申请号： | 201911249498.4 | 申请日： | 2019-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN110933850A | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 肖世翔;刘海明;邓昱;曾庆辉 | 申请（专利权）人： | 赣州金顺科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/10;H05K3/22;H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙) 36128 | 代理人： | 夏琛莲 |
| 地址： | 341007 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高散热双面夹芯铜基印制电路板的制作方法，该制作方法旨在解决现今金属基的单面线板布线和容纳元器件存在较大的局限性，而双面或多层线路板又会影响其散热效果的技术问题；该制作方法的过程为在铜基上两面线路层需要导通的位置先预钻孔，并在孔上填满树脂后再在两面加上PP和铜箔且压成双面板，再在两层线路面需要露出铜基做散热的地方进行激光烧蚀开窗，把铜箔和介质层用激光烧蚀掉，将铜基露出，并通过填镀工艺将夹芯铜基外延与线路面平齐，把元器件的热量直接由铜基散热。该制作方法通过将元器件散热面直接张贴在铜基上，使导热效果大大增强，从而免除了外加焊接散热模块，提高了PCB的性能，同时该制作方具有极强的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 双面 夹芯铜基 印制 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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