[发明专利]球体工件的激光打孔设备及其激光打孔方法有效
| 申请号： | 201911250135.2 | 申请日： | 2019-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN110961802B | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 杭涛 | 申请（专利权）人： | 深圳嘉洛激光工艺有限公司 |
| 主分类号： | B23Q3/00 | 分类号： | B23Q3/00;B23K26/382;B23K26/08;B23K26/70 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 梁炎芳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种球体工件的激光打孔设备，包括水平的中心工件平台，所述中心工件平台的上表面为水平面，所述中心工件平台上水平承托有球状工件；所述球状工件的上方设置有能上下升降的激光打孔机构，所述激光打孔机构在球状工件上所打的孔的轴线经过所述球状工件的球心；该结构采用油墨斑点标记，通过镜头主动寻找斑点标记圆心的方式实现打孔的工艺要求，免去了采用精密夹具定位的方式。 | ||
| 搜索关键词： | 球体 工件 激光 打孔 设备 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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