[发明专利]一种数控机床在机测量系统的精度校准方法在审
申请号: | 201911250819.2 | 申请日: | 2019-12-09 |
公开(公告)号: | CN113021077A | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 李双栋 | 申请(专利权)人: | 北京精雕科技集团有限公司 |
主分类号: | B23Q17/00 | 分类号: | B23Q17/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 102308 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种数控机床在机测量系统的精度校准方法,旨在提供一种操作简单,校准效率高,成本低,校准精度准确可信,可追溯性强的在机测量系统的精度校准方法。采用在机测量系统直接对经过检定的标准器进行检测,并对检测结果进行评定,具体包括:使用经过检定的标准器通过在机测量系统对数控机床空间长度方向的示值误差进行校准,对于示值误差超出数控机床最大允许示值误差的,通过对数控机床的空间精度进行误差补偿保证示值误差小于等于其最大允许示值误差;采用标准球对在机测量系统的探测误差进行校准,对于探测误差超出在机测量系统的最大允许探测误差的,通过对在机测量系统进行校准修正,保证探测误差小于等于其最大允许探测误差。 | ||
搜索关键词: | 一种 数控机床 测量 系统 精度 校准 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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