[发明专利]一种PIN二极管深台成型方法有效
申请号: | 201911250870.3 | 申请日: | 2019-12-09 |
公开(公告)号: | CN111048595B | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
发明(设计)人: | 汤寅;王霄;刘洪军;杨勇;韩宝妮 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
主分类号: | H01L29/868 | 分类号: | H01L29/868;H01L29/861;H01L21/329 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 朱小兵 |
地址: | 210016 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种PIN二极管深台成型方法,包括如下步骤:正面蒸铝;第一次光刻;第一次腐蚀;ICP刻蚀;第二次光刻;第二次腐蚀;背面蒸铝;以及各向异性腐蚀,形成正梯形深台结构。本发明通过铝膜掩蔽、二次光刻,以及控制干法刻蚀和各向异性腐蚀深度的比例,达到刻蚀出正梯形深台的目的。 | ||
搜索关键词: | 一种 pin 二极管 成型 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第五十五研究所,未经中国电子科技集团公司第五十五研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201911250870.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种SBD器件及其制备方法
- 下一篇:一种高分子材料加工用除湿装置
- 同类专利
- 专利分类