[发明专利]有孔厚抛釉、洞石全抛釉瓷质砖及其制备方法有效
申请号: | 201911251903.6 | 申请日: | 2019-12-09 |
公开(公告)号: | CN110981196B | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
发明(设计)人: | 张松竹;尹伟;吴文武;周勇;袁广平 | 申请(专利权)人: | 广东清远蒙娜丽莎建陶有限公司 |
主分类号: | C03C8/00 | 分类号: | C03C8/00;C03C1/00;C04B41/89 |
代理公司: | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 | 代理人: | 曹芳玲;牛彦存 |
地址: | 511533 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开有孔厚抛釉、洞石全抛釉瓷质砖及其制备方法。所述有孔厚抛釉,按质量百分比计,包括65%~80%的抛釉,15%~25%的悬浮剂,和5%~15%的发泡材料;其中,所述发泡材料的分解或膨胀温度高于抛釉的始融温度,低于烧成温度。 | ||
搜索关键词: | 有孔厚抛釉 洞石全抛釉瓷质砖 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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