[发明专利]一种用于半导体封装的高效焊接方法在审
| 申请号： | 201911252083.2 | 申请日： | 2019-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN111063622A | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 赵伟丹 | 申请（专利权）人： | 常州市润祥电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491 | 代理人： | 赵红霞 |
| 地址： | 213000 江苏省常州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体封装技术领域，具体涉及一种用于半导体封装的高效焊接方法，高效焊接方法包括如下步骤：根据产品的焊丝线数，选用相匹配的多用式线轴、多孔式穿线管、多头导线管和多焊丝槽劈刀；多用式线轴固定，焊丝传输；芯片上焊接焊丝；线弧形成；框架管脚焊接。本发明焊接方法可以对单颗产品完成单次焊接多根焊丝，焊线作业效率得到极高效率的提升；通过本发明焊接方法，单次焊接完成多根焊丝时可以避免传统焊接方式预留的间距和空间，给芯片压区设计带来更高的设计空间，同时也可以使得原芯片压区可以容纳更粗线径的焊丝，满足更高导通电流的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 封装 高效 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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