[发明专利]集成芯片的测温装置及测温方法有效
| 申请号： | 201911253357.X | 申请日： | 2019-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN112945418B | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 邴春秋 | 申请（专利权）人： | 圣邦微电子（北京）股份有限公司 |
| 主分类号： | G01K13/00 | 分类号： | G01K13/00;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 李镇江 |
| 地址： | 100089 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成芯片的测温装置及测温方法，测温装置包括：测试机，与待测芯片的测试管脚连接，用于对待测芯片进行参数和性能测试；电流源模块，与待测芯片的空闲管脚连接，用于向待测芯片提供设定电流；电压测量模块，与待测芯片的空闲管脚连接，用于测量待测芯片中寄生二极管两端的电压，以便根据测量电压获得待测芯片的工作温度，空闲管脚至少包括连接ESD保护电路的第一管脚和第二管脚，第一管脚和所述第二管脚的其中之一与参考地之间存在寄生二极管，其中另一与电流源模块连接。可以在芯片高温测试阶段实时的测量芯片的工作温度，测量准确度高，装置简单，测试成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 芯片 测温 装置 方法 | ||
【主权项】：
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