[发明专利]一种垂直集成单元二极管芯片在审
申请号: | 201911253698.7 | 申请日: | 2019-04-25 |
公开(公告)号: | CN111048638A | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 闫春辉;蒋振宇 | 申请(专利权)人: | 深圳第三代半导体研究院 |
主分类号: | H01L33/20 | 分类号: | H01L33/20;H01L33/64;H01L33/62;H01L25/075 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 李庆波 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种垂直集成单元二极管芯片,包括第一导电类型电极、第二导电类型电极及位于第一导电类型电极上的二极管台面结构,二极管台面结构还包括第一导电类型焊盘和第二导电类型焊盘,其中第一导电类型焊盘与第二导电类型焊盘在二极管台面结构的同一侧,第一导电类型电极与第一导电类型焊盘连接,第二导电类型电极与第二导电类型焊盘连接。本发明解决了现有技术存在的二极管结构在流明效率、流明密度输出、流明成本三个重要的参数上极大局限性的技术问题,提高了单位面积芯片的流明输出,降低了流明成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 垂直 集成 单元 二极管 芯片 | ||
【主权项】:
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