[发明专利]金属化叠层及其制造方法及包括金属化叠层的电子设备在审
| 申请号： | 201911254541.6 | 申请日： | 2019-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN110993583A | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 朱慧珑 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/528;H01L23/538 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 倪斌 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 公开了一种金属化叠层及其制造方法及包括这种金属化叠层的电子设备。根据实施例，金属化叠层可以包括在衬底上交替设置的至少一个互连线层和至少一个过孔层。金属化叠层中至少一对相邻的互连线层和过孔层包括互连线层中的互连线以及过孔层中的过孔，其中互连线层比过孔层更靠近衬底。互连线的至少一部分与互连线的所述至少一部分上的过孔一体。 | ||
| 搜索关键词： | 金属化 及其 制造 方法 包括 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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